晶圆切割胶带功能

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#晶圆切割胶带#

  晶圆切割胶带是一种专为精密电子零件的芯片研磨、切割、承载加工以及各种材料微小零件的加工切割而设计的胶带。具有涂专用胶、附着力高的特点,切割时能以超强的附着力粘住晶圆,即使晶圆很小也不会移位或剥离,使晶圆在研磨切割时不会脱落或飞脱,而能可靠切割。加工后只要照射适量的紫外线就可以瞬间降低附着力。即使是大晶片也可以轻松正确地拾取,不会被残胶脱胶污染,提高了拾取晶体时的拾取性能。不存在由粘合剂污染引起的污染,并且不存在由于紫外线照射对IC的不良影响。

  晶圆切割胶带功能

  1.切割时附着力高,紫外线照射后粘度低。拿起时,晶圆不会飞走,也不会有胶残留。

  2.紫外线照射反应时间快,可有效提高工作效率。

  晶圆切割保护胶的注意事项

  1)请擦拭油污、灰尘、湿气等。晶圆切割胶带粘贴前的被粘物表面。

  ii)晶圆切割胶带的附着力在阳光照射下短时间内会下降,所以胶带保存时一定要放在遮光袋中,放在阴凉的地方。

  Iii)使用晶圆切割胶带时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在这种温度环境之外使用,会造成粘合不良。

  4)使用时不要用手直接接触晶圆切割胶带的胶面。

  5)贴错位置时,请使用全新胶带,避免晶圆切割胶带重复使用。



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