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#晶圆切割胶带#
晶圆切割胶带是一种专为精密电子零件的芯片研磨、切割、承载加工以及各种材料微小零件的加工切割而设计的胶带。具有涂专用胶、附着力高的特点，切割时能以超强的附着力粘住晶圆，即使晶圆很小也不会移位或剥离，使晶圆在研磨切割时不会脱落或飞脱，而能可靠切割。加工后只要照射适量的紫外线就可以瞬间降低附着力。即使是大晶片也可以轻松正确地拾取，不会被残胶脱胶污染，提高了拾取晶体时的拾取性能。不存在由粘合剂污染引起的污染，并且不存在由于紫外线照射对IC的不良影响。
晶圆切割胶带功能
1.切割时附着力高，紫外线照射后粘度低。拿起时，晶圆不会飞走，也不会有胶残留。
2.紫外线照射反应时间快，可有效提高工作效率。
晶圆切割保护胶的注意事项
1)请擦拭油污、灰尘、湿气等。晶圆切割胶带粘贴前的被粘物表面。
ii)晶圆切割胶带的附着力在阳光照射下短时间内会下降，所以胶带保存时一定要放在遮光袋中，放在阴凉的地方。
Iii)使用晶圆切割胶带时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在这种温度环境之外使用，会造成粘合不良。
4)使用时不要用手直接接触晶圆切割胶带的胶面。
5)贴错位置时，请使用全新胶带，避免晶圆切割胶带重复使用。
