北京中科白殿疯医院地址 https://mip.yyk.99.com.cn/fengtai/68389/zuozhen.html近期充电头网入手了belkin贝尔金一款15W无线充电器，产品采用圆饼造型设计，整体小巧不占地，机身顶面以及底部均做了稳定和散热设计，让充电体验更好。产品支持15W输出，向下兼容10W、7.5W和5W等无线充电模式，并通过了CE、qi认证。下面充电头网就对这款产品进行拆解，看看其内部设计做工如何。一、贝尔金15W无线充电器外观包装盒采用贝尔金典型白绿配色风格，顶部带有挂钩，正面设有belkin品牌、产品名称、使用场景图以及特性等。侧面标有可兼容的相关设备信息。背面是无线充电器的相关信息介绍。打开包装盒，内部使用塑料盒对产品进行固定保护，无线充电器外套有防尘袋。包装内含无线充电器、数据线、使用说明书和保修卡。数据线两端做了抗弯折处理，线头塑料外壳磨砂方便插拔使用，此外USB-A线头外壳上还设计有belkin品牌logo。贝尔金这款无线充电器采用圆盘造型设计，机身壳表面哑光处理，顶面中心设有belkin品牌logo。顶面边缘设有防滑胶垫，保持手机与顶部接触面中空，让充电环境更稳定温度更低。机身底部由环形塑料壳和中心金属壳两部分组成，两部分机身壳交界处内凹设计，同时塑料壳上设计有很多凹槽，如此设计便于金属壳吸收热量后通过凹槽散发。此外底部塑料壳上还有防滑垫，避免机身打滑。中心区域标注有产品的参数信息产品型号：WIA输入：5V2A、9V2A、12V1.5A，12V2A输出：5W/7.5W/10W/15W产品已经通过了CE认证和EAC认证。机身侧面配有一个USB-C输入接口。前端有一颗LED指示灯，通电后亮白光。使用游标卡尺实测充电器机身厚度为14.82mm。机身厚度约为一元硬币直径的一半。拿在手上的直观感受。产品净重约为93g。日常将手机随手一放便可进行充电，使用十分方便。二、贝尔金15W无线充电器拆解撕掉底部防滑垫，下面使用螺丝固定外壳。底部环形塑料壳和顶部外壳之间使用卡扣进行封装，拆掉螺丝后即可将两者分开。底部金属壳两侧有螺丝进行固定，在USB-C母座处贴有屏蔽金属胶带。拆下金属散热板，PCB板贴在银白色金属板上，金属板使用固定柱进行固定。紫色PCB板相当少见，可以看到板子上有FIT字样。将PCB板取下，方便对电路正背面进行观察。经过对PCB板上电路分析发现，贝尔金15W无线充电器采用无线充电主控芯片控制线圈驱动MOS管进行输出的架构，并设有升降压电路为无线充电功率级供电。下面我们从输入端开始一一了解各元器件的信息。USB-C母座特写，过孔焊接。滤波电感特写。南芯半导体同步升降压芯片SC，用于为无线充电功率级供电。南芯SC是一颗内部集成四管H桥的高效率同步升降压转换器，支持最高24V工作电压，支持动态输出电压控制，开关频率可调节，具有可编程的输入和输出电流限制，支持多种保护功能。南芯SC规格资料。充电头网了解到，南芯SC此前已被AnkerPowerCoreFusionPD超级充、MOMAX66WUSBPD充电器等产品采用。6R8电感特写，配合南芯SC进行电压转换。无线充电主控芯片采用易冲半导体ECA。ECA是一款高效，符合Qi标准的高集成SoC无线充电发送器IC，功率高达15W，搭载定频调压电源模式。SoC片上系统集成了功率控制器、微控制器、稳压器、异物检测（FOD）、全桥驱动器以及片上电压和电流解调。ECA集成了一个全桥驱动器。提供过流和过温的内部保护功能。易冲半导体ECA详细资料。40.MHZ时钟晶振，为易冲半导体ECA提供时钟。DIODESDMGLFGNMOS管，耐压30V，四颗组成H桥，用于驱动无线充电线圈。DIODESDMGLFG详细资料。旁边是五颗并联的白色NPO谐振电容。无线充电线圈绕制紧密。全部拆解完毕，来张全家福。充电头网拆解总结充电头网通过拆解了解到，贝尔金15W无线充电器采用南芯半导体同步升降压芯片SC进行电压转换为电路供电；采用易冲半导体ECA控制MOS管驱动线圈进行输出。两颗核心芯片集成度高，可精简电路降低成本。此外内部设有两块金属板，顶部以及底部做了散热设计，产品整体保护性强，经久耐用的同时又解决了充电过程中的散热问题。
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