导热硅脂导热垫和导热胶带性能有什么区别

  在电子产品中散热材料应该怎么选?我们常见的散热材料包括“导热硅脂、导热垫和导热胶带”。

  当各种电子设备在运行时,里面的零部件都会产生热量,如果热量过高,就会对设备运行产生影响出现问题,使用散热材料,这些问题可以在电子产品中避免。但是,在选择散热材料上总是会不清楚怎么合理的利用或者购买它们。

  华能智研将介绍电子行业中三种常见常用的散热材料给大家,并讨论它们的特性和优缺点。

  什么是散热材料?

  电子产品中用于散热的三种最常见的材料是导热硅脂,热间隙垫和导热胶带。首先,让我们探讨一下每种材料的定义品质是什么。

  导热硅脂

  导热硅脂是我们一直在研究更新的散热材料中比较广泛使用和具成本效益的材料。硅脂是一种导电性极强的材料,几乎适用于几乎各种产品。

  但是要注意使用方法,如果不完全覆盖组件的表面,将无法有效散热。导热硅脂还具有特定的工作温度,这意味着如果在过高的温度下使用,它会液化和迁移,这将导致它在散热方面效果变差。

  导热硅脂最常用于电子产品,以及任何带有控制器的产品,可以根据导热硅脂的导热系数进行选择使用,如果需要一种不会降解的消散材料,导热硅脂是不错的选择。

  导热垫

  导热垫是一种非常稳定的散热材料。通常,这些产品以片状形式设计,并且可以很好的贴合电子产品组件。它们具有类似腻子的质地,填充有导电材料(如陶瓷),并且根据应用的不同需求可以厚或薄,导电性不同厚度也不同。

  导热垫是属于比较昂贵的散热材料,导热垫越厚越大价格越贵,价格随着电导率水平的升高而上涨,导电性越强,价格就越高。

  导热垫常用于智能手机、计算机、笔记本电脑和高温环境的产品。导热垫为器件提供所需的耗散,而不会有降解或在产品内移动的风险。还可以在高热环境中为产品提供所需的散热,而不会有液化和失效的风险。

  导热胶带

  热胶带更像是一种用于散热的利基材料,这种产品需要更具产品需求使用。有两种类型的胶带可用于散热:压敏粘合剂(PSA)和某些类型的高粘性焊盘。

  导热胶带通常只适用于导电率较低的电子产品,因为胶带本身的导电性不是很强。这意味着它们通常可用于不排放高浓度热量的产品。

  热敏胶带最常用于LED照明灯条以及其他安装的电器,因为它们具有最高的粘性和将组件固定在一起的能力。



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