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对于封闭通道微流控芯片，通常将一层盖板粘合到基板层，以将制造的微结构包围在基板表面。近十年来，人们为玻璃、热塑性塑料和基于PDMS的微流控装置发明了各种不可逆和可逆的键合方法，包括阳极键合、热熔键合、化学溶剂辅助键合、夹层粘合层和氧等离子体处理。目前，大多数可逆键合方法必须在键合强度上做出妥协，以实现基板与盖板之间的可逆键合。
在这项研究中，与以前使用磁性或粘合剂层进行可逆粘合的方法相比，在紫外线固化剥离胶带的帮助下，提出了一种新的可逆粘合方法，所提出的方法提供了更高的粘合强度，并且可以通过简单的紫外线曝光过程轻松脱粘。所提出的使用UV离型胶带的可逆键合方法的灵感来自于UV离型胶带在MEMS和IC行业的晶圆切割工艺中的应用。为了演示所提出的微流控装置可逆粘合方法，实现了热塑性塑料和玻璃之间的常规和混合可逆粘合，还测量了不同紫外线辐射剂量下的粘合强度，测试了紫外线释放胶带的生物相容性，最后，作者使用了所提出的可逆键合方法制造微流体装置。
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市面上的多数UV剥离胶带可以具备高接着性与易剥离的两种特性，如上图的这种SELFA系列的UV胶带，UV照射后胶带与被着体间产生气体，可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带，即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。
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