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#晶圆胶带#
晶圆胶带是什么？
1.晶片切割带主要是基于聚氯乙烯的表面保护材料。适用于铝板的加工和保护。晶片切割带1的特性。它具有优良的加工性能，可以弯曲。
二、特点:
蓝色保护带是半导体晶圆厂或封装厂在晶圆背面研磨、切割、减薄过程中使用的保护带。
三。用途:
a、半导体硅片/晶圆-切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜的保护膜
C.半导体硅晶片/晶片-减薄(减薄)和背面研磨
d、半导体硅片/晶圆手撕减薄后的薄膜。
E.半导体硅晶片/晶片倒装膜
f、半导体硅片/晶片-热剥离膜、UV膜
G.蓝色保护带在IC/半导体制造中硅晶片背面的研磨、切割和晶片减薄过程中用作表面保护带。硅片/晶圆(IC/半导体工艺)背面抛光时的回路保护膜。用于研磨半导体硅晶片/晶片的粘合膜。
不及物动词规格、厚度、颜色和材料:
一、完整的规格有:4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等。
B.完整厚度:0.08毫米、0.12毫米和0.15毫米
c、颜色齐全:深蓝色、浅蓝色、乳白色、白色。
D.完整材料:PVC，EVA，PVG和PO。
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