北京哪个医院专业治疗白癜风 https://yyk.39.net/hospital/89ac7_knowledges.html
#DAF胶带#
DAF胶带的生产工艺
目前，半导体器件的典型封装工艺包括晶片减薄、划片、管芯键合、引线键合和封装。传统的芯片键合工艺主要有两种方式。一种是在芯片载体上预涂液态胶，然后将芯片放在上面，最后固化胶来固定芯片。另一种是使用带有粘合层的切割带(daf带)。在晶片被减薄之后，将其附着到晶片的背面，使得daf带上的可分离的半固体粘合层可以附着到芯片。在切割之后，具有粘合层的单个芯片可以直接附着到芯片载体上。最后，固化粘合层以固定芯片。
将DAF胶带附着到所述晶片的背面，其中所述DAF胶带包括粘合膜；用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印刷在背磨胶带的边缘；并且热封带被夹持器向上拉，以便从晶片上剥离粘附到热封带上的背面研磨带。通过使用加热头在背面研磨带的边缘上印刷由热封带机拉出的一段热封带还可以包括通过使用夹持器夹持该段热封带的一端；使用力矩电机向该段热封带的另一端施加张力，使得当加热头在背研磨带的边缘上打印热封带时，热封带不与DAF胶带的胶膜接触。
DAF胶带的特色
优异的导电性和导热性。
它可以用于先进的切割工艺，如DBG和SDBG:
出色的剥离性能。
出色的晶圆切割性能。
附着力强，可用于高速晶圆键合。
可配UV或非UV切割胶带
出色的可操作性，没有晶片顶起问题。
优异的涂层和表面填充能力。
